随着人工智能技术在各个领域的广泛应用，高性能计算（HPC）硬件对芯片行情产生了深远影响。2021年全球芯片短缺状况下，HPC行业成为推动半导体市场增长的一大引擎。

首先，我们需要了解什么是高性能计算。HPC通常指的是使用大量处理能力来执行复杂算法和数据分析的计算环境。这类任务往往涉及到大量数据处理、模拟、大规模优化等，并且需要极其快速的处理速度和强大的并行处理能力。在这个过程中，CPU、GPU以及其他类型的特殊用途芯片扮演着关键角色。

2021年的人工智能发展迅速，对于更快更强大的算力提出了新的要求。AI模型训练需要庞大的数据集进行迭代训练，这些过程对于现有的硬件资源而言已经非常挑战性的。此外，AI模型在实际应用中的部署也同样依赖于强劲的服务器和网络架构。

因此，在这一年里，无论是服务器级别还是个人消费品层面，都出现了对高速存储、高带宽通信以及大规模并行运算能力的大量需求。例如，云服务提供商为了支持他们客户不断增长的AI工作负载，而不得不不断扩充他们的基础设施。而对于消费者来说，他们想要为自己的设备升级到能够有效运行最新AI应用程序所需的大型数据库或复杂算法时，也必须购买具有相应性能参数的手持设备或者笔记本电脑。

然而，由于全球疫情导致供应链受阻，加之制造业产能不足，以及某些国家针对特定公司实施贸易限制等因素，使得这部分需求难以得到满足。这就形成了一种奇妙的情况：虽然市场上有巨大的潜在需求，但由于供给端的问题，这种需求未能被完全转化为销售额，从而加剧了整个半导体行业尤其是在高端芯片市场上的价格上涨趋势。

此外，还有一点值得注意，那就是与传统IT行业相比，人工智能领域中的许多创新产品都是基于新兴技术，如Quantum Computing（量子计算）、Neuromorphic Chips（神经元仿生晶体管）等，这些新兴技术正在改变我们过去理解“芯片”概念的情景。但它们目前仍处于研究阶段，因此直接反映在2021年的芯片销售数字中还不是很明显，但未来几年的发展将会是一个非常重要的话题，因为这些新技术可能会彻底改变我们的生活方式，并且可能会激发全新的产业革命。

综上所述，当我们谈论2021年的人工智能驱动下的高性能计算硬件需求时，我们不仅要关注当前这一年的实际情况，而且要考虑长远看待这种趋势如何影响未来的经济结构、科技进步乃至社会整体变革。随着人工智能继续深入各个领域，它所需的大规模、高效率运算能力将继续推动全球范围内对相关硬件资源特别是核心组成部分——即微电子器件— 的持续投资与开发，不断提升工业生产效率，同时促进科学研究与教育教学水平提高，为人类社会创造更多价值与机遇。在这样的背景下，对于那些参与这场前沿科技竞赛的人们来说，是时候展开思考，以便抓住时代脉搏，让自己适应并主导这场即将到来的变革浪潮了！