全球需求激增：随着5G网络的快速部署、人工智能、大数据分析和云计算服务的蓬勃发展，全球对高性能芯片的需求显著增长。尤其是在疫情期间，家用电脑和游戏机销量飙升，这也为半导体行业带来了新的市场机会。

产能扩张困难：尽管各大芯片制造商加大了研发投入和产能扩张，但由于技术壁垒、高昂的初期投资以及长周期性生产过程，使得增加产能变得异常艰难。这种供不应求的情况导致了芯片价格持续走高。

地缘政治因素影响：2021年，由于美国与华盛顿共识国家之间的地缘政治紧张，加上中国在半导体产业链中不断提升自主创新能力，对国际供应链产生了一定影响。这使得一些企业开始寻找新的供应来源或减少对特定地区依赖，从而进一步推动了全球化分散策略。

新兴市场崛起：随着越来越多的小型先进制造厂（FABs）在亚洲特别是东南亚国家如台湾、新加坡、马来西亚等地落户，以及这些地区对于本土化技术开发趋势日益强烈，这些新兴市场逐渐成为国际半导体产业链中的重要参与者。

政策支持与未来展望：为了应对这一挑战，一些政府出台了一系列鼓励政策，如税收优惠、财政补贴等，以吸引更多投资并促进国内半导体产业发展。此外，预计未来的汽车电气化将继续推动整个汽车电子领域内需要更先进晶圆代工业务，因此，预计未来几年对于高端集成电路产品仍将保持稳定的需求增长。