在过去的十年中，全球半导体产业经历了前所未有的高速增长。随着人工智能、大数据、云计算和物联网等新兴技术的蓬勃发展，芯片需求呈现出爆炸式增长。然而，在2021年的芯片行情中，这种景气态势受到了挑战。

首先，全球疫情持续影响供应链管理。疫情导致生产线关闭、员工隔离以及运输延误，这些因素共同作用，使得整个芯片制造业面临严重的生产力下降问题。尽管各国政府和企业采取了一系列措施来应对这一挑战，但这些措施并不能立即缓解供应紧张的情况。

其次，电子产品销售量的大幅增长加剧了对高性能处理器和存储设备的需求。这一需求增加主要来自于个人电脑、游戏机以及智能手机等消费电子领域。在这种背景下，一些大型晶圆厂如台积电(TSMC)、三星(Samsung)及英特尔(Intel)等公司展现出了巨大的产能扩张潜力。

再者，由于各种技术进步，如5G通信、新一代汽车电路板设计，以及先进制造技术（如7纳米制程）的推广应用，使得对更高性能、高效能且具有更小尺寸的芯片的需求日益增多。而这正是当前主流晶圆厂正在努力向往之目标。

此外，政策方面也起到了重要作用。例如美国政府通过“CHIPS for America Act”计划，以促进国内半导体产业发展为目的，对国内晶圆厂提供了大量补贴。此举不仅吸引了一批国际知名企业投入研发，也促使一些本土企业加速自我提升。

最后，在国际层面上，加强区域合作也是一个重要趋势。一例是中国提出“双循环”的经济发展模式，其中包括加强内需，同时拓宽国际合作，从而推动国内半导体产业向世界级水平迈进。此外欧盟也提出了自己的集成电路雄心计划，即将在关键技术领域进行更多投资，并寻求减少依赖于其他国家特别是亚洲地区的一些关键材料和设备。

综上所述，2021年的芯片行情充满了变化与挑战。在未来几年里，我们可以预见到全球范围内对于高端微电子产品尤其是硅基制程节点更加精细化，以及对专用集成电路(ICs)、系统级封装(SiP)、传感器及MEMS等新兴领域有更多关注。此外，与此同时，还需要不断优化供应链管理策略以应对突发事件，以及逐步实现跨国界资源共享，以确保全球半导体产业能够持续健康地发展下去。