在过去的几年里，随着人工智能、大数据、物联网等新兴技术的快速发展，芯片需求量激增，这使得2021年的芯片行情变得异常紧张。以下是全球电子行业面临的一些主要挑战和应对策略。

首先，全球疫情导致供应链中断，对于依赖国际贸易的芯片制造业来说是一个巨大的考验。许多生产线停工或减产，这直接影响了产品的出货量，并加剧了现有库存短缺的情况。例如，苹果公司不得不推迟部分iPhone型号的发布，因为缺少必要的高通量存储解决方案。

其次，由于疫情防控措施严格执行，员工无法自由流动，加之测试和验证过程中的延误，使得生产效率大打折扣。这进一步压缩了已经受限的产能，使得市场上出现了一系列价格波动，从而增加了企业成本压力。

再者，对于某些关键性半导体材料，如硅和光刻胶，其原料供应也受到了限制。此外，由于全球范围内封锁措施和运输瓶颈，一些原材料无法及时到达制造商手中，这进一步削弱了整个产业链条。

为了应对这些挑战，有几个趋势正在逐步形成。一种趋势是地方化供应链重组。在一些国家，比如美国、日本以及欧洲，不同程度地加强本土半导体制造能力，以减少对海外来源部件依赖并降低风险。

另一种趋势是利用自动化技术提升生产效率。这包括实现更高级别的人机协作，以及采用先进制造技术来提高产能，同时降低成本。例如，加州硅谷地区正建设一座新的半导体设施，该项目计划使用最新的人工智能系统来优化整个生命周期，从设计到交付，每个阶段都尽可能提高效率与质量。

此外，大规模投资也是一个重要方面。政府和私营部门都在增加资金投入至研发领域，以开发新的制造技术，并改善现有的设备以适应不断变化的情境。此举旨在创造更多自给自足型芯片产品，同时还要确保能够满足未来增长所需的大规模生产能力。

最后，在人才培养方面，也有所作为。教育机构、研究机构以及企业合作共建起全面的技能培训体系，为未来的工作岗位提供准备好的专业人才。而且，与学术界合作进行前沿科学研究，将帮助推动新科技突破，为市场提供更加丰富多样的产品选择，同时保持竞争优势。

总结而言，尽管2021年芯片行情充满挑战，但通过创新、政策支持、自动化升级等多种手段，全世界电子行业正在积极寻求平衡供需之间关系，同时为未来的发展奠定坚实基础。在这个过程中，不仅需要工业界内部努力，还需要跨国界、跨行业合作共同克服困难，最终实现可持续发展。