在过去的2021年，全球芯片市场经历了一段波动和不稳定的时期。随着5G技术的快速发展、人工智能应用的广泛推广以及汽车工业向电动化转型等多重因素的共同作用，全球芯片需求呈现出持续增长态势。

首先，消费电子行业对半导体材料如硅晶圆、存储器件等产品需求增加显著，这主要是因为智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备不断提升性能，同时市场上对高分辨率显示屏、高效能处理器和大容量存储空间有了更高要求。此外，随着云计算、大数据和物联网（IoT）技术的深入应用，对服务器端CPU与GPU资源的大量消耗也进一步推动了芯片行业的整体扩张。

其次，自动驾驶技术及车联网系统对于微控制单元（MCU）、传感器模块等关键组件的依赖度极高。作为新能源汽车产业链上的重要组成部分，自动驾驶相关芯片品种在2021年的销售额显著攀升，而这些核心部件通常需要通过精密制造工艺来实现，使得成本压力增大，从而影响到整个供应链结构。

再者，在面对疫情冲击后经济复苏过程中，一些国家加快了基础设施建设项目，以刺激内需并促进就业。这类工程往往涉及大量通信基础设施建设，如5G网络覆盖扩展，以及交通运输系统现代化改造，都需要大量使用高速数据传输设备与控制系统，这些都直接导致了对相应半导体产品需求的大幅增长。

此外，由于全球范围内疫情防控措施严格执行，加之原材料采购环节受限，大批量生产线被迫停工或减产，这一系列因素导致供应链出现断裂现象。尤其是在亚洲一些主要制造国，比如台湾、日本以及韩国，因为这三个地区是世界上最大的集成电路制造中心之一，它们遭遇到了严重的人口流失问题，即便在恢复生产后，也难以迅速回归正常水平，因为劳动力的短缺问题依然存在。

最后，不同国家之间贸易壁垒加剧也为国际半导体供应链带来了挑战。在美国实施《汇编法案》（CHIPS and Science Act）的背景下，与中国企业合作关系恶化，加强自主研发能力成为各国政府政策倡导方向，这进一步缩小了跨境合作空间，从而可能影响到未来全球晶圆厂布局与竞争格局变化。

总结来说，2021年芯片行情凸显出了供需关系紧张的情况，其背后的原因包括但不限于消费电子、新能源汽车、基础设施投资以及国际政治经济环境变迁。尽管当前情况充满挑战，但同时也是推动行业创新发展的一个契机。未来观察如何有效管理这种供需矛盾，并寻求长期解决方案将成为全社会关注的话题之一。